電路板線寬測(cè)量?jī)x主要應(yīng)用于檢測(cè)PCB印刷電路板內(nèi)、外層半成品經(jīng)顯影蝕刻后（上綠油前）線路的上幅及下幅寬度及面積、角度、圓直徑、圓心距等。可擴(kuò)展應(yīng)用于其它電子元器件的顯微尺寸測(cè)量。

型號(hào)：XG-EV

更新日期：2025-06-26

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PCB線寬線距測(cè)量?jī)x主要應(yīng)用于檢測(cè)PCB印刷電路板內(nèi)、外層半成品經(jīng)顯影蝕刻后（上綠油前）線路的上幅及下幅寬度及面積、角度、圓直徑、圓心距等。可擴(kuò)展應(yīng)用于其它電子元器件的顯微尺寸測(cè)量。

型號(hào)：XG-EV

更新日期：2025-06-26

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線寬檢測(cè)儀通過相機(jī)拍攝經(jīng)光源照射、光學(xué)放大后的PCB印刷電路板圖像，將圖像信號(hào)傳至計(jì)算機(jī)，以檢測(cè)其內(nèi)、外層半成品經(jīng)顯影蝕刻后（上綠油前）線路的上幅及下幅寬度及面積、角度、圓直徑、圓心距等。可擴(kuò)展應(yīng)用于其它電子元器件的顯微尺寸測(cè)量。

型號(hào)：XG-EV

更新日期：2025-06-26

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線寬線徑測(cè)量?jī)x通過相機(jī)拍攝經(jīng)光源照射、光學(xué)放大后的PCB印刷電路板圖像，將圖像信號(hào)傳至計(jì)算機(jī)，以檢測(cè)其內(nèi)、外層半成品經(jīng)顯影蝕刻后（上綠油前）線路的上幅及下幅寬度及面積、角度、圓直徑、圓心距等。可擴(kuò)展應(yīng)用于其它電子元器件的顯微尺寸測(cè)量。

型號(hào)：XG-EV

更新日期：2025-06-26

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線寬線距測(cè)量?jī)x主要用于檢測(cè)PCB印刷電路板內(nèi)、外層半成品經(jīng)顯影蝕刻后（上綠油前）線路的上幅及下幅寬度及面積、角度、圓直徑、圓心距等。可擴(kuò)展應(yīng)用于其它電子元器件的顯微尺寸測(cè)量。

型號(hào)：XG-EV

更新日期：2025-06-26

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線寬測(cè)量?jī)x主要用于檢測(cè)PCB印刷電路板內(nèi)、外層半成品經(jīng)顯影蝕刻后（上綠油前）線路的上幅及下幅寬度及面積、角度、圓直徑、圓心距等。可擴(kuò)展應(yīng)用于其它電子元器件的顯微尺寸測(cè)量。

型號(hào)：XG-EV

更新日期：2025-06-26

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